数据更新时间
2026-05-12
按“GB/T17574-1998”筛选，展示 131 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇第3节
检测项目：电源电流I<Sub>DD</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZL</Sub>、输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub> 等 53 项，点击展开全部
检测对象：CMOS数字集成电路
检测对象：半导体集成电路TTL电路
检测对象：半导体器件集成电路存储器
检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路
检测对象：半导体集成电路模拟开关
检测对象：半导体集成电路时基电路
检测对象：半导体集成电路霍尔效应数字开关电路
检测对象：DSP
检测对象：现场可编程门阵列
检测对象：DSP数字信号处理器