数据更新时间
2026-05-12
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半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）、键合强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、外部目检（包含外观及机械检查）、粒子碰撞噪声检测、细检漏、粗检漏 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件