数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 28 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 2.2条～1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 2.2条～1601
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1100 集成电路 2.6等
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1100 集成电路 2.6等
检测项目：内部水汽含量
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-
检测项目：声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、引出端强度（引线牢固性）、内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）、开封、制样镜检、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-
检测项目：声学扫描显微镜检查、可焊性、耐焊接热、引出端强度、内部目检、开封、制样镜检、键合强度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件