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2026-05-12
按“O”筛选，展示 205 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
检测项目：输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输入钳位电压、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输出高电平电流、输出低电平电流 等 21 项，点击展开全部
检测对象：CMOS数字集成电路
检测对象：半导体集成电路模拟开关
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
检测项目：输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZL</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub>、正向阈值电压V<Sub>IT+</Sub>、负向阈值电压V<Sub>IT-</Sub>、滞后电压 △V<Sub>T</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub> 等 14 项，点击展开全部
检测对象：CMOS数字集成电路
检测对象：半导体集成电路时基电路
检测对象：DSP
检测对象：现场可编程门阵列
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T 10739-1996
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T 10739-1996
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>、输入负载电流I<Sub>LI</Sub>、工作状态时V<Sub>DD</Sub>电源电流I<Sub>DD</Sub>、维持状态时V<Sub>DD</Sub>电源电流I<Sub>DDS</Sub>
检测对象：半导体器件集成电路存储器
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996
检测项目：输出高电平电压、输出低电平电压、输出高阻态时高电平电流、输出高阻态时低电平电流、输入负载电流、工作状态时电源电流、维持状态时电源电流
检测对象：半导体器件集成电路存储器
机载设备的环境条件和测试程序 RTCA/DO-160G
机载设备的环境条件和测试程序 RTCA/DO-160G
检测项目：淋雨试验、霉菌试验
检测对象：机载设备
电子及电气元件试验方法标准MIL-STD-202 Method
电子及电气元件试验方法标准MIL-STD-202 Method
检测项目：引出端强度（引线牢固性）、耐溶剂性
检测对象：电子元器件
机载设备环境条件和试验方法 温度-高度 RTCA/DO-160G
机载设备环境条件和试验方法 温度-高度 RTCA/DO-160G
检测项目：温度-高度
检测对象：机载设备
MIL-STD-750-1 Method 1038 condition A
半导体分立器件高温老化试验方法
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
DLA MIL-STD-750 E-2006
半导体器件机械试验方法 第2部：试验方法2001～2999 MIL-STD-750-2 Method
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法：2001~2999MIL-STD-750-2 Method
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法：2001~2999MIL-STD-750-2 Method
检测项目：引出端强度（引线牢固性）
检测对象：电子元器件
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001~2999MIL-STD-750-2 Method
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001~2999MIL-STD-750-2 Method
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法：2001·2999MIL-STD-750-2 Method
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法：2001·2999MIL-STD-750-2 Method
检测项目：剪切强度（芯片剪切强度）
检测对象：电子元器件
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证AEC-Q101-004 Section
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证AEC-Q101-004 Section
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：电子元器件
机载设备环境条件和试验方法 温度变化 RTCA/DO-160G
机载设备环境条件和试验方法 温度变化 RTCA/DO-160G
检测项目：温度变化试验
检测对象：机载设备
机载设备环境条件和试验方法 湿热 RTCA/DO-160G
机载设备环境条件和试验方法 湿热 RTCA/DO-160G
检测项目：湿热试验
检测对象：机载设备
机载设备环境条件和试验方法 飞行冲击和坠撞安全试验 RTCA/DO-160G
机载设备环境条件和试验方法 飞行冲击和坠撞安全试验 RTCA/DO-160G
检测项目：飞行冲击和坠撞安全试验试验
检测对象：机载设备
机载设备环境条件和试验方法 振动 RTCA/DO-160G
机载设备环境条件和试验方法 振动 RTCA/DO-160G
检测项目：振动试验
检测对象：机载设备
机载设备环境条件和试验方法 盐雾 RTCA/DO-160G
机载设备环境条件和试验方法 盐雾 RTCA/DO-160G
检测项目：盐雾试验
检测对象：机载设备
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第二节
检测项目：电源电流I<Sub>DD</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZL</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub> 等 15 项，点击展开全部
检测对象：CMOS数字集成电路
检测对象：半导体集成电路TTL电路
检测对象：半导体器件集成电路存储器
检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路
检测对象：半导体集成电路时基电路
检测对象：半导体集成电路霍尔效应数字开关电路
检测对象：DSP
检测对象：现场可编程门阵列
半导体集成电路 电平转换器测试方法
检测项目：输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZL</Sub>、输入高电平电流、输入低电平电流、输出高电平电流、输出低电平电流、输出高阻态电流、电源电流 等 12 项，点击展开全部
检测对象：CMOS数字集成电路
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻R<Sub>on</Sub>、导通电阻路差△R<Sub>on</Sub>、截止态漏极漏电流I<Sub>Doff</Sub>、截止态源极漏电流I<Sub>Soff</Sub>、导通态漏电流I<Sub>DSon</Sub>、开启时间t<Sub>on</Sub>、关断时间t<Sub>off</Sub>
检测对象：半导体集成电路模拟开关
半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996
半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输出峰-峰值电压V<Sub>OPP</Sub>、开环电压增益A<Sub>VO</Sub>、最大输出电流I<Sub>Omax</Sub>、驱动高电平V<Sub>OPP</Sub>、驱动低电平V<Sub>OPP</Sub>
检测对象：半导体集成电路运算放大器
半导体器件 集成电路第3部分：模拟集成电路
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输出峰-峰值电压V<Sub>OPP</Sub>、开环电压增益A<Sub>VO</Sub>、输出电压V<Sub>o</Sub>、输出噪声电压V<Sub>no</Sub>、输出阻抗R<Sub>O</Sub>
检测对象：半导体集成电路运算放大器
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub>、输出峰-峰值电压V<Sub>OPP</Sub>、开环电压增益A<Sub>VO</Sub>、最大输出电流I<Sub>Omax</Sub>
检测对象：半导体集成电路运算放大器
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、高电平输出电流I<Sub>OH</Sub>、低电平输出电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器
半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996
半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub>、输出高阻态时高电平电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>
检测对象：半导体集成电路TTL电路
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T10805-2018
检测项目：输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、高电平输出电流I<Sub>OH</Sub>、低电平输出电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：输出电压V<Sub>o</Sub>、输出噪声电压V<Sub>no</Sub>、最小输入输出电压差V<Sub>DROP</Sub>、短路电流I<Sub>OS</Sub>、输出阻抗R<Sub>O</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体集成电路 快闪存储器测试方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>
检测对象：半导体器件集成电路存储器
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB9388-2018
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB9388-2018
检测项目：失调误差E<Sub>O</Sub>、输出顺从电压范围V<Sub>OC</Sub>、满度输出电流I<Sub>O</Sub>、模拟输出漏电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
检测对象：集成电路数字/模拟转换器
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第Ⅳ章 测试方法
检测项目：栅-源阈值电压V<Sub>GSTO</Sub>、栅-源截止电压V<Sub>GSoff</Sub>、通态漏-源电阻r<Sub>dson</Sub>、漏-源通态电压V<Sub>DSon</Sub>
检测对象：场效应晶体管
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：集电极-发射极击穿电压V<Sub>BRCEO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体光电耦合器
DSP测试方法 GJB 7705-2012 方法
DSP测试方法 GJB 7705-2012 方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>、输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>
检测对象：DSP
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006
检测项目：数字输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、数字输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、零点误差E<Sub>o</Sub>
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
检测对象：集成电路数字/模拟转换器
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>
检测对象：双极型晶体管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>
检测对象：双极型晶体管
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器（DDR3 SDRAM）测试方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体器件集成电路存储器
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
检测项目：输出电压V<Sub>O</Sub>、输出电流I<Sub>o</Sub>
检测对象：混合集成电路DC/DC电源模块
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：现场可编程门阵列
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006
检测项目：失调误差E<Sub>O</Sub>
检测对象：集成电路数字/模拟转换器
JB/T 12785-2016
霍尔接近开关传感器
检测项目：动作点磁感应强度B<Sub>op</Sub>
检测对象：半导体集成电路霍尔效应数字开关电路
半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章 第2节
检测项目：总电容C<Sub>tot</Sub>
检测对象：整流二极管
检测对象：开关二极管
检测对象：调整二极管
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>
检测对象：半导体光电耦合器
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T10741-2000
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T10741-2000
检测项目：输入低电平电流
检测对象：CMOS数字集成电路
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器