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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 101 条能力记录。
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AEC-Q200 REV E (2023)
无源元件的应力测试认证 附录
检测项目：基板弯曲、端子强度（表面贴装元件）、振动、机械冲击试验、耐焊接热、可焊性试验、温度循环、高温存储 等 13 项，点击展开全部
检测对象：无源器件
YD/T 2740.5-2014
无线通信室内信号分布系统 第5部分：无源器件技术要求和测试方法
检测项目：插入损耗、带内波动、幅度不平衡度（仅适用于功分器）、耦合度及容差（仅适用于耦合器）、隔离度、带外抑制、驻波比
检测对象：无源器件
MIL-STD-202H:2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：振动、机械冲击试验、耐焊接热、高温存储、工作寿命、偏高湿度
检测对象：无源器件
SJ 20966-2006
软磁铁氧体材料测量方法
检测项目：磁滞回线、饱和磁通密度(<I>B</I><Sub>s</Sub>)、剩磁(<I>B</I><Sub>r</Sub>)、矫顽力(<I>H</I><Sub>c</Sub>)、功耗
检测对象：软磁铁氧体材料
IEC 62024-1：2024
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感
检测项目：电感量、品质因子、阻抗、自谐频率、直流电阻
检测对象：纳亨级片式电感
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：低频振动试验、电容量、介质耐压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件
GB/T6663.1-2007
直热式负温度系数热敏电阻器第1部分:总规范
检测项目：耗散系数、自热后冷却的热时间常数、零功率电阻
检测对象：直热式负温度系数热敏电阻
固体电介质微波复介电常数的测试方法
检测项目：介质损耗角正切值、介电常数
检测对象：电子元器件的结构陶瓷材料
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值测试方法
检测项目：介质损耗角正切值、介电常数
检测对象：电子元器件的结构陶瓷材料
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度
检测项目：基板弯曲试验、剪切（粘附力）试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-21-2021
环境试验 第2-21部分：试验U：引出端及整体安装件强度
检测项目：基板弯曲试验、剪切（粘附力）试验
检测对象：电子元器件
环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec:粗率操作造成的冲击（主要用于设备型样品）
检测项目：自由跌落试验、滚筒跌落试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-31-2008
环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec:粗率操作造成的冲击（主要用于设备型样品）
检测项目：自由跌落试验、滚筒跌落试验
检测对象：电子元器件
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
检测项目：耐焊接热试验、可焊性试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-20-2021
环境试验 第2-20部分：试验 试验T：带引线装置的可焊性和耐焊接热的试验方法
检测项目：耐焊接热试验、可焊性试验
检测对象：电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：规定转换时间的快速温度变化、规定变化速率的温度变化
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-14-2023
环境试验 第2-14部分：试验 试验N：温度变化
检测项目：规定转换时间的快速温度变化、规定变化速率的温度变化
检测对象：电子元器件
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则
检测项目：表面微观形貌
检测对象：电子元器件及其原材料（粉末、块状固体）
JY/T 0587-2020
多晶体X射线衍射方法通则 条款4.1、
检测项目：物相组成定性分析
检测对象：电子元器件及其原材料（粉末、块状固体）
电子设备用压敏电阻器 第1部分：总规范
检测项目：漏电流
检测对象：压敏电阻器
GJB 1782A-2015
压敏电阻器通用规范
检测项目：压敏电压
检测对象：压敏电阻器
微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
检测项目：粘度
检测对象：电子元器件使用的贵金属浆料
陶瓷原料差热分析方法
检测项目：差热曲线
检测对象：陶瓷材料
J-STD-002E-2017
元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
检测项目：可焊性试验
检测对象：无源器件
JESD22-A104F:2020
温度循环试验方法
检测项目：温度循环
检测对象：无源器件
精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法
检测项目：线热膨胀系数
检测对象：精细陶瓷材料（块状固体）
MIL-STD- 883L:2019
微型电路 方法 2009.14外部目检
检测项目：外观
检测对象：无源器件
JESD22-B100B:2016
物理尺寸
检测项目：尺寸
检测对象：无源器件
UL-94：2023
设备和器具零件用塑料材料的可燃性试验
检测项目：可燃性
检测对象：无源器件
金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法
检测项目：金属覆盖层厚度测量
检测对象：电子元器件
金属显微组织检验方法
检测项目：表面金相分析
检测对象：电子元器件
气体吸附BET法测定固态物质比表面积
检测项目：比表面积
检测对象：粉体颗粒
GB/T 4857.5-92
包装运输包装件跌落试验方法
检测项目：包装件跌落试验
检测对象：电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）
检测项目：高频振动试验
检测对象：电子元器件
粒度分析 激光衍射法
检测项目：粒度分析
检测对象：粉体颗粒
IEC 60068-2-6-2007
环境试验 第2-6部分：试验 试验Fc：振动（正弦）
检测项目：高频振动试验
检测对象：电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：随机振动试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-64-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：随机振动试验
检测对象：电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：机械冲击试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-27-2008
环境试验 第2-27部分：试验 试验Ea和导则：冲击
检测项目：机械冲击试验
检测对象：电子元器件
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-1-2025
环境试验 第2-1部分:试验 试验A:低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-2-2025
环境试验 第2-2部分:试验 试验B:干热
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-67-1995
环境试验 第2-67部分:试验 试验Cy:恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-78-2025
环境试验 第2-78部分：试验 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.34-2023
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
检测项目：温湿度组合循环试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-38-2021
环境试验 第2-38部分:试验 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
检测项目：温湿度组合循环试验
检测对象：电子元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾
检测项目：盐雾试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-11-2021
环境试验 第2-11部分:试验 试验Ka:盐雾
检测项目：盐雾试验
检测对象：电子元器件