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数据更新时间
2026-05-12
按“切片”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 手动微切片法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
试验方法手册 微切片尺寸检测
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994
试验方法手册 切片法测定覆金属箔层压板厚度
检测项目：覆金属箔层压板厚度测量
检测对象：印制电路板及组件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法1001, 1002, 1003, 1101, 1102, 1103, 1201,
检测项目：切片试验
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法 2070，2072，2074，
检测项目：切片试验
检测对象：电子元器件