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2026-05-12
按“电路”筛选，展示 18 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q100 Rev-J August 11, 2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第A1项
检测项目：预处理试验、高温储存寿命试验、高温工作寿命试验、偏压高加速应力试验、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、温湿度偏压寿命试验 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD78F.02-2023
集成电路闩锁效应测试
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-004 REV-D:2012
集成电路闩锁效应测试
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
检测项目：微纳米尺寸测量
检测对象：微纳米材料
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 手动微切片法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
试验方法手册 微切片尺寸检测
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994
试验方法手册 切片法测定覆金属箔层压板厚度
检测项目：覆金属箔层压板厚度测量
检测对象：印制电路板及组件