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数据更新时间
2026-05-12
按“IP”筛选,展示 7 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 7 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 手动微切片法
检测项目:微切片尺寸测量
检测对象:印制电路板及组件
IPC/JEDEC J-STD-035 A 2022
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜
检测项目:超声检测
检测对象:电子元器件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
试验方法手册 微切片尺寸检测
检测项目:微切片尺寸测量
检测对象:印制电路板及组件
IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994
试验方法手册 切片法测定覆金属箔层压板厚度
检测项目:覆金属箔层压板厚度测量
检测对象:印制电路板及组件
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
检测项目:回流焊模拟试验
检测对象:电子元器件
IPC-TM-650 2.1.2A:1976
试验方法手册 针孔评估、染料渗透的方法
检测项目:染色试验
检测对象:电子元器件
IPC-7095E:2024
BGA 设计与组装工艺的实施
检测项目:染色试验
检测对象:电子元器件