数据更新时间
2026-05-12
按“封装”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
EN 50332-2-2013
声系统设备：个人音乐播放器相关的耳机和头戴式耳机-最大声压级测试方法-第二部分：单独提供或者同时提供匹配的头戴式耳机，或作为封装设备提供但两个由不同制造商或不同设计组件结合的标准化连接器件
检测项目：播放器特性及测试方法、耳机特性及测试方法
检测对象：移动通信终端
RFC 4448
MPLS网络上以太网传送的封装方法 4-
检测项目：MPLS
检测对象：交换机
EN 50332-1-2013
声系统设备：个人音乐播放器相关的耳机和头戴式耳机-最大声压级测试方法-第一部分：单一封装设备通用测试方法
检测项目：最大声压级
检测对象：移动通信终端
YD/T 2285-2011
同轴电缆接头接地保护盒
检测项目：再封装性能
检测对象：同轴电缆接头接地保护盒
Java语言源代码漏洞测试规范
检测项目：不充分的封装
检测对象：JAVA源代码
C/C++语言源代码漏洞测试规范
检测项目：不充分的封装
检测对象：C/C++源代码
C#语言源代码漏洞测试规范
检测项目：不充分的封装
检测对象：C#源代码
Q/GDW10929.5-2018
信息系统应用软件 第 5 部分：代码安全检测 5.8,
检测项目：代码封装
检测对象：电力行业应用软件