数据更新时间
2026-05-12
按“破坏”筛选，展示 35 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1001
检测项目：X射线检查、外部目检、封装表面镀涂材料分析、内部目检、制样镜检、结构基线（适用时）、封装表面镀涂材料分析方法、键合强度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
检测对象：集成电路
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2013 破坏性物理分析（DPA）的内部目检
检测项目：破坏性物理分析（DPA）的内部目检、键合强度（破坏性键合拉力试验）
检测对象：微电子器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2011.2 键合强度（破坏性键合拉力）
检测项目：破坏性物理分析（DPA）的内部目检、键合强度（破坏性键合拉力）
检测对象：微电子器件