数据更新时间
2026-05-12
按“光谱”筛选，展示 24 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
红外光谱分析方法通则
检测项目：红外光谱分析
检测对象：塑料
橡胶鉴定红外光谱法
检测项目：红外光谱分析
检测对象：塑料
DB 46/T 557-2021
一次性塑料制品中不可生物降解成分的检测 红外光谱法和热裂解-气相色谱/质谱联用法
检测项目：成分分析（PP、PE、PS、PVC、EVA、PET）
检测对象：塑料
冶金产品分析方法 X射线荧光光谱法通则
检测项目：硅、锰、磷、铁、铬、镍、铜、银，锡，钛、钼、钒、钨、铝、钴、砷、铌、硼、锆、锑、钡、镁、锌、锂、铅、金
检测对象：其他材料
铜及铜合金化学分析方法 第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：铁、镍、铅
检测对象：铜及铜合金
YS/T 482-2022
铜及铜合金分析方法 光电发射光谱法
检测项目：铜、铅、铁、镍、银、磷、锑、砷、锡、硫、锌、铋
检测对象：铜及铜合金
不锈钢化学成分测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：硅、锰、磷、铬、镍、铜、钛、钼、钒、钨、铝
检测对象：不锈钢
不锈钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱分析法
检测项目：硅、锰、磷、铬、镍、铜、钛、钼、钒、钨、铝、钴、砷、铌、硼、锆、碳、硫
检测对象：不锈钢
碳素钢和中低合金钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法
检测项目：硅、锰、磷、铬、镍、铜、钛、钼、钒、钨、铝、钴、砷、铌、硼、锆、碳、硫
检测对象：钢铁
铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法
检测项目：硅、锰、磷、铁、铬、镍、铜、银，锡，钛、钼、钒、钨、铝、钴、砷、铌、硼、锆、锑、钡、铍、镁、锌、锂、铅
检测对象：铝及铝合金
IEC 62321-3-1-2013
电子电气产品中特定物质的测定 第3-1部分：使用X射线荧光光谱仪对电子产品中的铅、汞、镉、总铬和总溴进行筛选
检测项目：铅、汞、镉、铬、溴的定性筛选
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中某些物质的测定 第3-1部分：X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉和总铬和总溴
检测项目：铅、汞、镉、铬、溴的定性筛选
检测对象：电子电气产品
YD/T 1688.11-2024
xPON 光收发合一模块技术条件第 11 部分：用于50G TDMPON光线路终端/光网络单元（OLT/ONU）的光收发合一模块
检测项目：-20dB光谱宽度、-20dB光谱宽度最大值
检测对象：xPON光收发合一模块
YD/T 1688.12-2024
xPON 光收发合一模块技术条件 第 12 部 分：用于 10G PON 和 50G-PON 共存的光 线路终端（OLT）的光收发合一模块
检测项目：-20dB光谱宽度、-20dB光谱宽度最大值
检测对象：xPON光收发合一模块
YD/T 4860.1-2024
带输电功能的可插拔光收发合一模块 第1部分：SFP/SFP+/SFP28/SFP56
检测项目：RMS光谱宽度、光谱宽度
检测对象：带输电功能的可插拔光收发合一模块
GB/T 24366-2024
通信用光电探测器组件技术要求
检测项目：光谱响应范围
检测对象：光通信用光探测器
GB/T 28511.2-2023
平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器
检测项目：光谱形状
检测对象：滤波器
YD/T 2288.1-2011
小型化可热插拔模块（SFP）用光组件技术条件 第1部分：同轴连接型光发送组件（TOSA）
检测项目：光谱宽度
检测对象：通信用集成光发射组件
YD/T 1812.1-2008
10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求及测试方法 第1部分：10 Gbit/s无制冷 TOSA
检测项目：光谱宽度
检测对象：通信用集成光发射组件
YD/T 1812.2-2009
10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求和测试方法 第2部分：10Gbit/s有制冷TOSA
检测项目：光谱宽度
检测对象：通信用集成光发射组件
YD/T 701-1993
半导体激光二极管组件测试方法
检测项目：激光二极管组件光谱特性
检测对象：通信用集成光发射组件