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2026-05-12
按“封装”筛选，展示 40 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 29 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
YD/T 2904.1-2015
集成可调谐激光器组件 第1部分：蝶形封装组件
检测项目：极限工作条件、光接口特性、电接口技术要求、功能要求、可靠性试验
检测对象：集成可调谐激光器组件
SFF-8431-2009
增强型小型封装插拔模块SFP+规范
检测项目：电接口技术要求、功能要求
检测对象：25Gbit/s光模块
检测对象：粗波分复用光收发合一模块
RFC4448
通过MPLS网络传送以太网的封装方法
检测项目：业务承载功能、数据转发机制
检测对象：PTN设备
YD/T 3358.4-2023
双通道光收发合一模块第 4 部分：2×100Gb/s
检测项目：封装型式、封装类型
检测对象：双通道光收发合一模块
YD/T 3538.4-2023
400Gb/s 强度调制可插拔光收发合一模块 第 4 部分：2×200Gb/s
检测项目：封装形式、封装方式
检测对象：400Gbit/s光模块
YD/T 2288.1-2011
小型化可热插拔模块（SFP）用光组件技术条件 第1部分：同轴连接型光发送组件（TOSA）
检测项目：封装结构、封装形式
检测对象：通信用集成光发射组件
YD/T 1812.1-2008
10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求及测试方法 第1部分：10 Gbit/s无制冷 TOSA
检测项目：封装结构、封装形式
检测对象：通信用集成光发射组件
YD/T 1812.2-2009
10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求和测试方法 第2部分：10Gbit/s有制冷TOSA
检测项目：封装结构、封装形式
检测对象：通信用集成光发射组件
YD/T 3539.2-2021
400Gbit/s相位调制光收发合一模块 第2部分：1×400Gbit/s
检测项目：封装形式
检测对象：400Gbit/s光模块
YD/T 1812.3-2008
10Gbit/s同轴连接型光发射组件（TOSA）和同轴连接型光接收组件（ROSA）技术要求及测试方法 第3部分：10Gbit/s ROSA 附录BC
检测项目：封装形式
检测对象：光通信用光探测器
YD/T 3830.1-2021
200Gb/s相位调制光收发合一模块 第1部分：DP-QPSK
检测项目：封装形式
检测对象：200Gb/s光模块
YD/T 3830.2-2021
200Gb/s相位调制光收发合一模块 第2部分：DP-8QAM
检测项目：封装形式
检测对象：200Gb/s光模块
YD/T 3830.3-2021
200Gb/s相位调制光收发合一模块 第3部分：DP-16QAM
检测项目：封装形式
检测对象：200Gb/s光模块
YD/T 814.1-2025
光缆接头盒 第1部分：室外光缆接头盒
检测项目：再封装性能
检测对象：室外光缆接头盒
YD/T 4019.3-2022
25Gb/s波分复用（WDM）光收发合一模块 第3部分：DWDM
检测项目：封装形式
检测对象：波分复用光模块
YD/T 4019.4-2022
25Gb/s波分复用（WDM）光收发合一模块 第4部分：MWDM
检测项目：封装形式
检测对象：波分复用光模块
YD/T 814.2-2005
光缆接头盒 第2部分：光纤复合架空地线光缆接头盒
检测项目：再封装性能
检测对象：光纤复合架空地线光缆接头盒
YD/T 2759.4-2023
单纤双向光收发合一模块 第 4 部分：100Gb/s
检测项目：封装类型
检测对象：100Gb/s 单纤双向光模块
YD/T 814.4-2025
光缆接头盒 第4部分：微型光缆接头盒
检测项目：再封装性能
检测对象：微型光缆接头盒
YD/T 4860.1-2024
带输电功能的可插拔光收发合一模块 第1部分：SFP/SFP+/SFP28/SFP56
检测项目：封装型式
检测对象：带输电功能的可插拔光收发合一模块
YD/T 2000.3-2024
平面光波导集成光路器件 第3部分：非均匀分路器
检测项目：封装结构（外观封装）
检测对象：光分支器
YD/T 4020.2-2023
城域接入用单纤双向波分复用器 第2部分：CWDM
检测项目：封装结构
检测对象：城域接入用波分复用器
YD/T 4020.4-2023
城域接入用单纤双向波分复用器 第 4 部分： MWDM
检测项目：封装结构
检测对象：城域接入用波分复用器
YD/T 2340-2023
基于色散补偿光纤技术的无源色散补偿器
检测项目：封装类型
检测对象：无源色散补偿器
YD/T 4020.3-2024
城域接入用单纤双向波分复用器 第3部分：LWDM
检测项目：封装结构
检测对象：城域接入用波分复用器
YD/T 2285-2011
同轴电缆接头接地保护盒
检测项目：再封装性能
检测对象：同轴电缆接头接地保护盒
IEC 60065 Edition 8.0 2014-06
音频、视频及类似电子设备 安全要求
检测项目：封装的和密封的零部件
检测对象：音频、视频及类似电子设备
YD/T 2796.6-2023
并行传输有源光缆光模块 第6部分：800Gb/s AOC
检测项目：模块封装类型
检测对象：并行传输有源光缆光模块
YD/T 3125.1-2023
通信用增强型SFP光收发合一模块（SFP+） 第1部分：8.5Gbit/s和10Gbit/s
检测项目：封装形式
检测对象：通信用增强型SFP光收发合一模块（SFP+）