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2026-05-12
按“形式”筛选,展示 19 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 18 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
YD/T 3358.4-2023
双通道光收发合一模块第 4 部分:2×100Gb/s
检测项目:电接口形式
检测对象:双通道光收发合一模块
YD/T 3538.4-2023
400Gb/s 强度调制可插拔光收发合一模块 第 4 部分:2×200Gb/s
检测项目:封装形式
检测对象:400Gbit/s光模块
YD/T 3539.2-2021
400Gbit/s相位调制光收发合一模块 第2部分:1×400Gbit/s
检测项目:封装形式
检测对象:400Gbit/s光模块
YD/T 1812.3-2008
10Gbit/s同轴连接型光发射组件(TOSA)和同轴连接型光接收组件(ROSA)技术要求及测试方法 第3部分:10Gbit/s ROSA 附录BC
检测项目:封装形式
检测对象:光通信用光探测器
YD/T 3830.1-2021
200Gb/s相位调制光收发合一模块 第1部分:DP-QPSK
检测项目:封装形式
检测对象:200Gb/s光模块
YD/T 3830.2-2021
200Gb/s相位调制光收发合一模块 第2部分:DP-8QAM
检测项目:封装形式
检测对象:200Gb/s光模块
YD/T 3830.3-2021
200Gb/s相位调制光收发合一模块 第3部分:DP-16QAM
检测项目:封装形式
检测对象:200Gb/s光模块
YD/T 4019.3-2022
25Gb/s波分复用(WDM)光收发合一模块 第3部分:DWDM
检测项目:封装形式
检测对象:波分复用光模块
YD/T 4019.4-2022
25Gb/s波分复用(WDM)光收发合一模块 第4部分:MWDM
检测项目:封装形式
检测对象:波分复用光模块
YD/T 3436.5-2024
架空通信线路配件 第5部分:地锚类及地线棒 5.4.1、
检测项目:结构形式和配套要求
检测对象:架空通信线路配件 地锚类及地线棒
YD/T 206.20-1997
架空通信线路铁件 钢绞线卡子
检测项目:结构形式和配套要求
检测对象:架空通信线路铁件 钢绞线卡子
YD/T 206.1-1997
架空通信线路铁件 通用技术条件
检测项目:结构形式和配套要求
检测对象:架空通信线路铁件 钢绞线卡子
检测对象:架空通信线路铁件 电缆交接箱站台
YD/T 206.29-1997
架空通信线路铁件 电缆交接箱站台 3.3
检测项目:结构形式和配套要求
检测对象:架空通信线路铁件 电缆交接箱站台
YD/T 3946-2021
通信基站用蓄电池组共用管理设备技术要求与试验方法
检测项目:结构形式
检测对象:蓄电池组共用管理设备
YD/T 2288.1-2011
小型化可热插拔模块(SFP)用光组件技术条件 第1部分:同轴连接型光发送组件(TOSA) 附录A
检测项目:封装形式
检测对象:通信用集成光发射组件
YD/T 1812.1-2008
10Gbit/s同轴连接型光发射组件(TOSA)和同轴连接型光接收组件(ROSA)技术要求及测试方法 第1部分:10 Gbit/s无制冷 TOSA 附录B
检测项目:封装形式
检测对象:通信用集成光发射组件
YD/T 1812.2-2009
10Gbit/s同轴连接型光发射组件(TOSA)和同轴连接型光接收组件(ROSA)技术要求和测试方法 第2部分:10Gbit/s有制冷TOSA 附录AB
检测项目:封装形式
检测对象:通信用集成光发射组件
YD/T 3125.1-2023
通信用增强型SFP光收发合一模块(SFP+) 第1部分:8.5Gbit/s和10Gbit/s
检测项目:封装形式
检测对象:通信用增强型SFP光收发合一模块(SFP+)