数据更新时间
2026-05-12
按“引出端”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
检测项目：带上拉电阻的引出端输入电流、带下拉电阻的引出端输入电流
检测对象：SRAM型现场可编程门阵列
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：引出端强度/引线牢固性
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：引出端强度/引线牢固性
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：引出端强度/引线牢固性
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：引出端强度/引线牢固性
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：引出端强度/引线牢固性
检测对象：电子元器件