数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September 14,2017 A
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September 14,2017 A
检测项目：温度循环、功率温度循环、高温储存寿命
检测对象：车用多芯片模块
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September 14,2017 B
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September 14,2017 B
检测项目：高温工作寿命、早期寿命失效率、非易失性存储器耐久性，数据保留和操作寿命
检测对象：车用多芯片模块
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）