数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目1101.
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目1101.
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0601/2.7、0702 /2.9、0902/2.8、1001/2.5、1002/2.10、1003/2.10、1101/2.9、1102/2.9、1103/2.7、1201/2.9、1301/2.8、1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0601/2.7、0702 /2.9、0902/2.8、1001/2.5、1002/2.10、1003/2.10、1101/2.9、1102/2.9、1103/2.7、1201/2.9、1301/2.8、1403/
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）