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2026-05-12
按“P”筛选，展示 53 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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《PIN、雪崩光电二极管测试方法》 SJ/T 2354-2015 /
《PIN、雪崩光电二极管测试方法》 SJ/T 2354-2015 /
检测项目：反向击穿电压、暗电流、结电容、响应度
检测对象：光电器件
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September 14,2017 A
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September 14,2017 A
检测项目：温度循环、功率温度循环、高温储存寿命
检测对象：车用多芯片模块
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September 14,2017 B
车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准 AEC-Q104-REV-September 14,2017 B
检测项目：高温工作寿命、早期寿命失效率、非易失性存储器耐久性，数据保留和操作寿命
检测对象：车用多芯片模块
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第A4项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第A4项
检测项目：温度循环
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第A5项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第A5项
检测项目：功率温度循环
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第A6项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第A6项
检测项目：高温存储
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第B1项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第B1项
检测项目：高温工作寿命
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第B2项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第B2项
检测项目：早夭试验
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第B3项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第B3项
检测项目：NVM耐久性、数据保留和操作寿命
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第C1项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第C1项
检测项目：键合线剪切强度
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第C2项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第C2项
检测项目：键合线拉力
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第C3项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第C3项
检测项目：可焊性
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第C4项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第C4项
检测项目：物理尺寸
检测对象：车用集成电路
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第G4项
集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC - Q100 - REV-H September 11, 2014 表2 第G4项
检测项目：粗细检漏
检测对象：车用集成电路
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第A2a项/A2b项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第A2a项/A2b项
检测项目：高温高湿工作寿命
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第A3a项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第A3a项
检测项目：功率温度循环
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第A4项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第A4项
检测项目：温度循环
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第B1a项/B1b项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第B1a项/B1b项
检测项目：高温工作寿命
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第B1C项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第B1C项
检测项目：高温反偏
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第B2项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第B2项
检测项目：低温工作寿命
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第C2项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第C2项
检测项目：物理尺寸
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第C3项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第C3项
检测项目：键合线拉力
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第C4项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第C4项
检测项目：键合线剪切强度
检测对象：车用光电半导体
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第C10项
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q102-Rev A April 6, 2020 表2 第C10项
检测项目：可焊性
检测对象：车用光电半导体
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法
检测项目：外部目检、X射线检查、键合强度、芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法2069、2070、2072～
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法2069、2070、2072～
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目1101.
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目1101.
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 0601/2.8、0702 /2.10、0902/2.10、1003/2.10、1004/2.8、1101/2.10、1102/2.10、1103/2.8、1104/2.8、1201/2.10、1301/2.10、1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 0601/2.8、0702 /2.10、0902/2.10、1003/2.10、1004/2.8、1101/2.10、1102/2.10、1103/2.8、1104/2.8、1201/2.10、1301/2.10、1403/
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0601/2.7、0702 /2.9、0902/2.8、1001/2.5、1002/2.10、1003/2.10、1101/2.9、1102/2.9、1103/2.7、1201/2.9、1301/2.8、1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0601/2.7、0702 /2.9、0902/2.8、1001/2.5、1002/2.10、1003/2.10、1101/2.9、1102/2.9、1103/2.7、1201/2.9、1301/2.8、1403/
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）