数据更新时间
2026-05-12
按“Ra”筛选，展示 18 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器（DDR3 SDRAM）测试方法
检测项目：电源电流、输出低电平、输出高电平、功能验证、写数据参数
检测对象：第三代双倍数据速率同步动态随机存储器
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 SJ/T 11706-2018
检测项目：数据保持电压、输入低电平漏电流、输入高电平漏电流、带上拉电阻的引出端输入电流、带下拉电阻的引出端输入电流、静态接口电源电流、静态内核电源电流、输入高电平电压 等 13 项，点击展开全部
检测对象：SRAM型现场可编程门阵列