南京奥马微波光电产品检测中心有限公司

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1004第2.5条,1103第2.5条,1104

GJB 4027A-2006

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0106第2.5条,工作项目1001第2.3条,工作项目1002

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法2007,方法

GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法2007,方法

GJB 128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法2101/4.9,

微波元器件性能测试方法 方法

GJB 360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法201 ,方法204,方法

GJB 8481-2015

微波组件通用规范 3.20,3.21,

GJB 128A-1997

半导体分立器件试验方法 方法1026,方法1027,方法1038,方法

GJB 150.18A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 7.2.1,7.2.2,7.2.5,

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 3,5,7,8.5.1,

环境试验 第2部分：试验方法 试验Q:密封 5,8 5,

电子设备用固定电阻器 第1部分:总规范 4.5,

GJB 244A-2001

有质量等级的薄膜固定电阻器总规范 3.11,3.18,

高稳定薄膜固定电阻器总规范 3.7,3.13,

GJB 918A-2011

非线绕预调电位器通用规范 3.6,

GJB 917A-2011

线绕预调电位器通用规范 3.6,3.10,

有可靠性指标的非线绕预调电位器总规范 3.11,3.14,

GJB 1523A-2018

精密线绕电位器通用规范 3.14,3.17,

GJB 1865A-2015

非线绕精密电位器通用规范 3.4,3.13,

电子设备用固定电容器 第1部分:总规范 4.7,4.8,

GJB 2283A-2014

片式固体电解质钽固定电容器通用规范 3.9,3.10,

铝电解电容器总规范 3.6,3.7,

GJB 603A-2011

有失效率等级的铝电解电容器通用规范 3.7,3.8,3.9,

GJB 63C-2015

固体电解质钽固定电容器通用规范 3.9,3.10,3.11,

GJB 192B-2011

有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 3.7,3.8,3.9,3.10,3.11,

GJB 2442-1995

有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范 3.7,3.8,3.9,

GJB 1314-1991

2类瓷介电容器总规范 3.5,3.7,3.8,

GJB 1940A-2012

高压多层瓷介固定电容器通用规范 3.6,3.7,3.8,

GJB 468A-2011

1类瓷介固定电容器通用规范 3.6,3.7,3.8,

SJ/T 2885-2003

电子设备用固定电感器 第1部分:总规范 4.7,4.8,

GJB 915A-1997

纤维光学试验方法 方法101,