数据更新时间
2026-05-12
按“引出端”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：半导体分立器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：半导体分立器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子及电气元件
GJB360A-96
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子及电气元件
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0202-2、0204-2、1001-2、1002-
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件(DPA)