数据更新时间
2026-05-12
按“温度”筛选，展示 16 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法 温度冲击试验
检测项目：温度冲击
检测对象：专用设备
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度冲击、电阻-温度特性
检测对象：电子及电气元件
检测对象：专用设备
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度冲击、温度循环
检测对象：微电子器件
GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度循环
检测对象：半导体分立器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度循环
检测对象：半导体分立器件
GJB360A-96
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：温度冲击
检测对象：电子及电气元件
GJB972A-2002
有和无可靠性指标的塑料膜介质交直流固定电容器通用规范
检测项目：低温试验和电容量随温度变化
检测对象：电容器
GJB972B-2018
塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范
检测项目：低温试验和电容量随温度变化
检测对象：电容器
GJB 1032A-2020
电子产品环境应力筛选方法
检测项目：温度循环
检测对象：专用设备
QJ 3138-2001
航天产品环境应力筛选指南
检测项目：温度循环
检测对象：专用设备
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环
检测对象：微电子器件
GJB548A-96
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1010A
检测项目：温度循环
检测对象：微电子器件