数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片粘结的超声检测、芯片剪切强度
检测对象：微电子器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片粘结的超声检测、芯片剪切强度
检测对象：微电子器件
GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片粘附强度
检测对象：半导体分立器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片粘附强度
检测对象：半导体分立器件
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1002-3、1003-3、1103-
检测项目：芯片粘结的超声检测
检测对象：电子元器件(DPA)