数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：元器件
GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：元器件
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性
检测对象：元器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：元器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：元器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性
检测对象：元器件
AEC-Q100-REV-J August 11, 2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第C3项
检测项目：可焊性
检测对象：汽车电子用集成电路
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
基于失效机理的汽车应用半导体分立器件的应力测试验证 表2 第C10项
检测项目：可焊性
检测对象：汽车电子用分立器件