数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查、金属化扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件
GJB4027A-2006
电子元器件破坏性物理分析方法 1103/
检测项目：声学扫描显微镜检查、制样镜检
检测对象：破坏性物理分析（DPA）
GJB4027B-2021
电子元器件破坏性物理分析方法 1004/2.5、1103/2.5、1104/
检测项目：声学扫描显微镜检查、制样镜检
检测对象：破坏性物理分析（DPA）
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：元器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：金属化扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件
GJB4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
检测项目：制样镜检
检测对象：破坏性物理分析（DPA）