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2026-05-12
按“H”筛选，展示 44 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
基于失效机理的汽车应用半导体分立器件的应力测试验证 表2 第A2项
检测项目：高加速应力测试、无偏加速应力测试、高压蒸煮、温度循环、温度循环热试验、温度循环分层测试、间歇寿命、高温反向偏压 等 27 项，点击展开全部
检测对象：汽车电子用分立器件
DLA MIL-STD-750-2A w/CHANGE 5-2021
半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001至2999 方法
检测项目：恒定加速度、键合强度、剪切强度
检测对象：元器件
DLA MIL-STD-750-1A W/CHANGE 1-2016
半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999 方法
检测项目：寿命试验、间歇寿命、高温反向偏压
检测对象：元器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电子设备、产品
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h循环）
检测项目：湿热试验
检测对象：电子设备、产品
GJB9388-2018
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法
检测项目：总谐波失真THD、N阶谐波失真HD(n)
检测对象：数模转换器
检测对象：模数转换器
半导体器件 分立器件 第9部分 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：栅极-发射极阈值电压VGETH
检测对象：绝缘栅双极晶体管
半导体器件 分立器件和集成电路第8部分_场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：栅源阈值电压VGSTH
检测对象：场效应晶体管
半导体器件 第6部分 晶闸管
检测项目：维持电流IH
检测对象：晶闸管
半导体器件机械和气候实验方法
检测项目：HAST
检测对象：元器件
JEDEC JESD22-A110E.01-2021
高加速温湿度应力测试
检测项目：HAST
检测对象：元器件