北测上海电子科技有限公司

JESD22-A105D-2020

功率温度循环

JESD22-A105-2011

功率温度循环

GJB 150. 3A- 2009

军用装备实验室环境试验方法第3部分:高温试验

GJB 150.4A-2009

军用装备实验室环境试验方法第4部分: 低温试验

IEC 60068-2-67-2019

环境测试 –第2-67部分：测试 – 测试Cy：湿热，稳态，加速测试主要用于组件

IEC 60068-2-66-1994

环境测试 - 第2部分：测试方法 - 测试CX：湿热，稳态（不饱和加压蒸汽）

GB/T 2423.3—2016

环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验

GB/T 2423.50—2012

环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验

IEC 60068-2-78:2012

环境试验 第2-78部分：试验 试验室：湿热,稳定状态

GJB .150. 9A- 2009

军用装备实验室环境试验方法第9部分:湿热试验

IEC 60068-2-30-2005

环境测试 - 第2-30部分：测试 - 测试Db：湿热，循环（12h + 12 h循环）

电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db:交变湿热(12h+12h循环)

环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

IEC 60068-2-14:2023

环境试验 第2-14部分试验 试验N温度变化

JESD22-A104F.01-2023

温度循环试验

GJB150. 5A- 2009

军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

IEC 60068-2-1-2007

环境试验.第2-1部分:试验.试验A:低温

IEC 60068-2-2-2007

环境试验 第2-2部分:试验 试验B:高温

GJB 150. 11A- 2009

军用装备实验室环境试验方法第11部分:盐雾试验

JESD201A-2020

锡和锡合金表面涂层的锡须灵敏度环境验收要求

IEC 60068-2-82-2019

环境测试 - 第 2-82 部分：测试 - 测试 Xw1：电子组件中使用的组件和零件的晶须测试方法

JESD22-A122B-2023

功率循环试验

IEC 60068-2-14-2009

环境试验 第2-14部分试验 试验N温度变化

环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验

GJB 150. 9A- 2009

军用装备实验室环境试验方法第9部分:湿热试验

GJB 360B-2009

电子及电气元件试验方法

MIL-STD-202H-2015

电子和电气元件的试验方法标准 方法：

JESD22-A106B.02-2022

高低温冲击试验

GJB548C-2021

微电子器件试验方法和程序

AEC-Q100H-2014

基于集成电路应力测试认证的失效机理 A

AEC-Q104-2017

基于车用多芯片组件应力测试认证的失效机理 A

AEC-Q200D-2010

无源元件的应力测试验证