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数据更新时间
2026-05-12
按“F”筛选，展示 17 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
MIL-STD-750F-2012
半导体器件试验方法 方法：
检测项目：间歇运行寿命试验、高温偏压试验、推拉力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A104F.01-2023
温度循环试验
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A108F-2017
温度、偏压和工作寿命
检测项目：高温偏压试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD24-3-2002
垂直功率MOSFET的热阻抗测量（Δ源极-漏极电压法）
检测项目：热阻测试
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD78F.02-2023
集成电路闩锁测试
检测项目：闩锁测试
检测对象：电子半导体产品和系统
JEP192-2023
SiC MOSFET栅极电荷(QG)测试方法指南
检测项目：栅极电荷测试
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD24-10-2002
功率MOSFET漏源极二极管反向恢复时间trr测量的试验方法
检测项目：反向恢复时间的测量
检测对象：电子半导体产品和系统
J-STD-020F-2022
非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级
检测项目：回流焊模拟试验
检测对象：电子半导体产品和系统