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数据更新时间
2026-05-12
按“H”筛选，展示 33 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q100H-2014
基于集成电路应力测试认证的失效机理 A
检测项目：恒定湿热试验、温度循环试验、预处理试验、温度储存试验、高加速温湿度应力试验、高压蒸煮试验、早期失效筛选、工作寿命试验
检测对象：电子半导体产品和系统
MIL-STD-202H-2015
电子和电气元件的试验方法标准 方法：
检测项目：温度储存试验、工作寿命试验、恒定湿热试验、温度循环试验
检测对象：电子半导体产品和系统
JESD22-A113H-2016
非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
检测项目：预处理试验
检测对象：电子半导体产品和系统
GB∕T 4937.04-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第04部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60068-2-30-2005
环境测试 - 第2-30部分：测试 - 测试Db：湿热，循环（12h + 12 h循环）
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db:交变湿热(12h+12h循环)
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子半导体产品和系统
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024
静电放电敏感性试验 人体模型 （HBM） 设备级别
检测项目：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测对象：电子半导体产品和系统
AEC-Q200-002-REV-B-2010
人体模型 （HBM） 静电放电测试
检测项目：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测对象：电子半导体产品和系统
IEC 60749-26-2018
半导体器件–机械和气候测试方法–第26部分：静电放电（ESD）灵敏度测试–人体模型（HBM）
检测项目：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测对象：电子半导体产品和系统
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测项目：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测对象：电子半导体产品和系统
AEC-Q101-001-Rev-A-2005
人体模型（HBM）静电放电 （ESD）测试
检测项目：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测对象：电子半导体产品和系统
AEC-Q100-002-REV-E-2013
人体模型静电放电测试
检测项目：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测对象：电子半导体产品和系统
MIL-STD-883L-2019
微电子器件试验方法 方法
检测项目：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测对象：电子半导体产品和系统