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2026-05-12
按“损耗”筛选，展示 29 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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硫化橡胶 介电常数和介质损耗角正切值的测定方法
检测项目：介电常数和介质损耗角
检测对象：橡胶
GB/T 1693-1981
硫化橡胶 介电常数和介质损耗角正切值的测定方法
检测项目：介电常数和介质损耗角
检测对象：橡胶
测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内）下电容率和介质损耗因数的推荐方法
检测项目：介电常数和介质损耗角
检测对象：橡胶
ASTM D150-2018
实心电绝缘材料的交流损耗特性和电容率(介电常数）的试验方法
检测项目：介电常数和介质损耗角
检测对象：橡胶
ASTM D150-2022
实心电绝缘材料的交流损耗特性和电容率(介电常数）的试验方法
检测项目：介电常数和介质损耗角
检测对象：橡胶
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分：环氧树脂硬质层压板
检测项目：工频介质损耗因数、1MHz下介质损耗因数
检测对象：环氧树脂硬质层压板
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第6部分：酚醛树脂硬质层压板
检测项目：工频介质损耗因数、1MHz下介质损耗因数
检测对象：酚醛树脂硬质层压板
GB/T 1303.8-2009
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第8部分：有机硅树脂硬质层压板
检测项目：工频介质损耗因数、1MHz下介质损耗因数
检测对象：有机硅树脂硬质层压板
电子元器件用环氧系粉末包封材料 SJ/T 11124-1997
电子元器件用环氧系粉末包封材料 SJ/T 11124-1997
检测项目：常态10^8Hz介质损耗角正切值、潮湿试验后10^8Hz介质损耗角正切值
检测对象：电子元器件用环氧系粉末包封材料
室温硫化甲基硅橡胶
检测项目：介质损耗因数和介电常数
检测对象：室温硫化甲基硅橡胶
DL/T 376-2019
聚合物绝缘子伞裙和护套用绝缘材料通用技术条件 表
检测项目：介质损耗角正切值试验
检测对象：聚合物绝缘子伞裙和护套用绝缘材料
DL/T 378-2010
变压器出线端子用绝缘防护罩通用技术条件
检测项目：介质损耗因数试验
检测对象：变压器出线端子用绝缘防护罩
DL/T 1000.3-2015
标称电压高于1000V架空线路用绝缘子使用导则 第3部分：交流系统用棒形悬式复合绝缘子
检测项目：介质损耗角正切值
检测对象：交流系统用棒形悬式复合绝缘子
GB/T 40564-2021
电子封装用环氧塑封料测试方法
检测项目：介电常数、介质损耗
检测对象：电子封装用环氧塑封料
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分：试验方法
检测项目：相对电容率和介质损耗因数
检测对象：电气用热固性树脂工业硬质层压板
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第5部分：三聚氰胺树脂硬质层压板
检测项目：介电常数（50Hz以下）和介质损耗因数（1MHz以下）
检测对象：三聚氰胺树脂硬质层压板
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第9部分：聚酰亚胺树脂硬质层压板
检测项目：1MHz下介质损耗因数
检测对象：聚酰亚胺树脂硬质层压板
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第10部分：双马来酰亚胺树脂硬质层压板
检测项目：1MHz下介质损耗因数
检测对象：双马来酰亚胺树脂硬质层压板
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板
检测项目：1MHz下介质损耗因数
检测对象：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板
电子元器件用环氧系灌封材料 SJ/T 11125-1997
电子元器件用环氧系灌封材料 SJ/T 11125-1997
检测项目：常态10^8Hz介质损耗角正切值
检测对象：电子元器件用环氧系灌封材料
GB/T 28859-2012
电子元器件用环氧粉末包封料
检测项目：相对介电常数和损耗因数
检测对象：电子元器件用环氧粉末包封料
GB/T 28858-2012
电子元器件用酚醛包封料
检测项目：相对介电常数和损耗因数
检测对象：电子元器件用酚醛包封料
GB/T 20779.1-2006
电力防护用橡胶材料 第1部分：通则
检测项目：工频介电常数和介质损耗角正切
检测对象：电力防护用橡胶材料
GB/T 20779.2-2007
电力防护用橡胶材料 第2部分：电缆附件用橡胶材料 表2序号
检测项目：工频介质损耗角正切
检测对象：电缆附件用橡胶材料
额定电压1kV(Um=1.2kV)到 35kV（Um=40.10kV)挤包绝缘电力电缆绕包式直通接头 附录A
检测项目：介质损耗角正切
检测对象：自粘性橡胶带