数据更新时间
2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
绝热材料稳态热阻及有关特性的测定热流计法
检测项目：绝热材料导热系数
检测对象：绝热材料
ISO 8301:1991
绝热材料稳态热阻及有关特性的测定热流计法
检测项目：绝热材料导热系数
检测对象：绝热材料
GB/T 37660-2019
柔性直流输电用电力电子器件技术规范
检测项目：结-壳热阻试验-方法1、热阻和瞬态热阻抗试验
检测对象：半导体器件
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：结-壳热阻Rth（j-c）和结-壳瞬态热阻抗Zth（j-c）方法1（采用小电流的集电极-发射极电压作为热敏参数）
检测对象：半导体器件
IEC 60747-9:2019
半导体器件 第9部分：分立器件 绝缘栅双极晶体管(IGBTs)
检测项目：结-壳热阻Rth（j-c）和结-壳瞬态热阻抗Zth（j-c）方法1（采用小电流的集电极-发射极电压作为热敏参数）
检测对象：半导体器件
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：热阻与瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件
IEC 60747-2:2016
半导体器件 第 2 部分：分立器件 整流二极管
检测项目：热阻Rth(j-r)和瞬态热阻抗Zth(j-r)(t)
检测对象：半导体器件
IEC 60747-8:2010+AMD1:2021
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
检测项目：场效应晶体管的沟道外壳瞬态热阻抗Z<Sub>th（j-c）</Sub>和热阻Rth（j-c）方法1降温法
检测对象：半导体器件