数据更新时间
2026-05-12
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 5.1.3、
检测项目：声学扫描检查
检测对象：半导体器件
塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法 GJB 10163-2021
塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法 GJB 10163-2021
检测项目：声学显微镜检查
检测对象：塑封集成电路