数据更新时间
2026-05-12
按“电极”筛选，展示 20 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-发射极饱合电压、集电极-基极电压、集电极-发射极电压、集电极电流、峰值集电极电流、（直流法）集电极-发射极截止电流、（直流法）集电极-基极截止电流
检测对象：双极型晶体管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：集电极-发射极击穿电压、集电极-基极击穿电压、集电极-发射极电压、集电极-发射极截止电流、集电极-基极截止电流
检测对象：半导体分立器件
半导体光电模块通用规范 GJB 8120-2013 B.
半导体光电模块通用规范 GJB 8120-2013 B.
检测项目：基级开路时的最大集电极-发射基电压、基极有连接时，发射极开路时最大集电极-基极电压、基极有外部连接时，集电极开路时的最大发射机-基极电压、基极无外部连接时，最大发射机-集电极电压、最大直流集电极电流
检测对象：光电模块
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱合电压、最大直流集电极电流
检测对象：光电模块