数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体器件
微波组件通用规范 GJB 8481-2015 表
微波组件通用规范 GJB 8481-2015 表
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：微波组件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：芯片粘附强度
检测对象：半导体分立器件
半导体光电模块通用规范 GJB8120-2013 4.7.3 表5 B6分组
半导体光电模块通用规范 GJB8120-2013 4.7.3 表5 B6分组
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：光电模块
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B 表B.3 5分组
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-2012 附录B 表B.3 5分组
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体集成电路
混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017 附录C 表C.12 5分组、表C.14 4分组
混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017 附录C 表C.12 5分组、表C.14 4分组
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：混合集成电路
有失效率等级的单层片式瓷介电容器通用规范 GJB 2442A-2021
有失效率等级的单层片式瓷介电容器通用规范 GJB 2442A-2021
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：瓷介电容