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数据更新时间
2026-05-12
按“GB/T 4937.14-2018”筛选，展示 1 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度 方法4条件A、方法5条件B、方法6条件C
检测项目：引出端强度
检测对象：半导体器件