数据更新时间
2026-05-12
按“锡”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-9701B:2022
表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-REV-J:2023
基于失效机制的汽车应用领域集成电路应力测试要求 表2，测试C5组，锡球剪切应力
检测项目：锡球剪切应力
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-010-REV-A:2003
锡球剪切应力
检测项目：锡球剪切应力
检测对象：半导体器件
JESD22-B117:2014
锡球剪切应力
检测项目：锡球剪切应力
检测对象：半导体器件
AEC-Q104-Rev:2017
基于失效机制的汽车应用领域多芯片模块应力测试要求 表1，测试C5组，焊球剪切应力
检测项目：锡球剪切应力
检测对象：半导体器件