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2026-05-12
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按“转矩”筛选，展示 13 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
SJ/T 2960.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准
检测项目：试验Ud-转矩
检测对象：压电陶瓷陷波器
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
检测项目：转矩试验
检测对象：集成电路
GB/T 6352-1998
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 表2 B组 B
检测项目：转矩
检测对象：半导体器件
IEC 60747-6-1:1989
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 表2 B组 B
检测项目：转矩
检测对象：半导体器件
GB/T 6217-1998
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 表3 C组 C
检测项目：引出端强度：转矩
检测对象：半导体器件
GB/T 6219-1998
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 表3 C组 C
检测项目：引出端强度（适用时） 转矩
检测对象：半导体器件
GB/T 6351-1998
半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 表2 B
检测项目：适用时：引出端强度 转矩
检测对象：半导体器件
GB/T 6588-2000
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 C组表 C
检测项目：引出端强度 转矩
检测对象：半导体器件
GB/T 6589-2002
半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范 C组表 C
检测项目：引出端强度 转矩
检测对象：半导体器件
GB/T11313.1-2013
射频连接器 第1部分：总规范 一般要求和试验方法
检测项目：啮合力和分离力及转矩
检测对象：射频连接器
IEC 60068-2-21：2006
环境试验.第2-21部分：试验.试验U:终端和整体安装装置的坚固性
检测项目：转矩
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-21:2021
环境试验.第2-21部分：试验.试验U:终端和整体安装装置的坚固性
检测项目：转矩
检测对象：电工电子产品
SJ/T 2964.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准
检测项目：试验Ud-转矩
检测对象：压电陶瓷鉴频器