数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）