数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 项目0100,0200,0501,0601,0701,0702,0801,0901,1001,1003,1004,1101,1102,1103,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 项目0100,0200,0501,0601,0701,0702,0801,0901,1001,1003,1004,1101,1102,1103,
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0105,0207,0401,0601,0702,0801,0802,0901,0902,1002,1003,1101,1102,1103,1201,1202,1301,1401,1403,1501,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0105,0207,0401,0601,0702,0801,0802,0901,0902,1002,1003,1101,1102,1103,1201,1202,1301,1401,1403,1501,
检测项目：X射线
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目
检测项目：超声波扫描
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101,0102,0103,0105,0106,0107,0108,0201,0202,020 3,0204,0205,0206,0207,0209,0210,0301,0501,0701,0 703,0901,1001,1003,1101,1103,1201,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101,0102,0103,0105,0106,0107,0108,0201,0202,020 3,0204,0205,0206,0207,0209,0210,0301,0501,0701,0 703,0901,1001,1003,1101,1103,1201,
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0106,0311,0702,0901,0902,1003,1101,1102,1103,120 1,1202,1301,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0106,0311,0702,0901,0902,1003,1101,1102,1103,120 1,1202,1301,
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）