数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0103（2.3）、0202（2.5）、0601（2.6）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0103（2.3）、0202（2.5）、0601（2.6）
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1003（2.5）、1101（2.4）、1102（2.4）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1003（2.5）、1101（2.4）、1102（2.4）
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0601（2.4）、1003（2.6）1101（2.5）、1102（2.5）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0601（2.4）、1003（2.6）1101（2.5）、1102（2.5）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0201（2.4）、1003（2.8）、1101(2.7)
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0201（2.4）、1003（2.8）、1101(2.7)
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003中的2.9、1101（2.8）、1102（2.8）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003中的2.9、1101（2.8）、1102（2.8）
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003（2.11）、1101（2.10）、1102（2.10）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003（2.11）、1101（2.10）、1102（2.10）
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003（2.4）、工作项目1103（2.4）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003（2.4）、工作项目1103（2.4）
检测项目：超声显微镜检查
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0601（2.5）、0603（2.3）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0601（2.5）、0603（2.3）
检测项目：物理检查
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）