数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
SAE AS6081A-2023
（R）假冒的电气、电子及机电（EEE）零部件： 规避、检测、缓解与处置——独立分发 B.
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/6-2016
利用声学显微镜（AM）测试方法进行可疑/伪造电子电气元件检测的技术
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035-1999
非密封封装电子元器件的声学扫描显微镜检查
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1004、1103、1104 中
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件