数据更新时间
2026-05-12
按“IP”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650
手动、半自动或全自动微切片法 2.1.1F
检测项目：分层和显微剖切
检测对象：电子元器件
IPC-A-610J-2024
电子组件的可接受性
检测项目：分层和显微剖切
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035-1999
非密封封装电子元器件的声学扫描显微镜检查
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件