数据更新时间
2026-05-12
按“S”筛选，展示 57 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 27 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
J-STD-020D.1-2008
非密封型固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类
检测项目：初始电气测试、初始检查、烘烤、湿气渗浸、回流焊、最后的外部目视检查、最后的电气测试、最后的声学显微镜检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-2019
微电路测试方法标准
检测项目：可焊性测试、输入低电平电流、输入高电平电流、外观测试、延迟测量、转换时间测量、电源电流、输出高电平电压 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压、输出电流、电压调整率、电流调整率、输入电流、效率
检测对象：电子元器件
SAE AS6081A-2023
R）假冒的电气、电子及机电（EEE）零部件： 规避、检测、缓解与处置——独立分发 B.
检测项目：破坏性物理分析（DPA）的内部目检、X射线照相、外观测试、芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-1-2019
微电路测试方法标准
检测项目：高温试验、恒定湿热试验、冷热冲击试验
检测对象：电子元器件
SJ/T 2885-2003
电子设备用固定电感器第一部分：总规范
检测项目：电感、直流电阻
检测对象：固定电感器
SJ/T 11394-2009
半导体发光二极管测试方法
检测项目：正向电压、反向漏电流
检测对象：电子元器件
JESD22-B106E-2016
通孔安装器件的耐焊接热
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/7-2022
通过电气测试方法进行可疑/伪造电子电气元件检测的技术
检测项目：初始电气测试
检测对象：电子元器件
JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
JESD22-B102E-2007
可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/4-2016
通过剥离/解封装物理分析测试方法对可疑假冒电子设备零部件进行检测的技术
检测项目：破坏性物理分析（DPA）的内部目检
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/5-2022
利用放射性检测方法进行可疑/伪造电子电气设备零部件检测的技术
检测项目：X射线照相
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/6-2016
利用声学显微镜（AM）测试方法进行可疑/伪造电子电气元件检测的技术
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035-1999
非密封封装电子元器件的声学扫描显微镜检查
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/2A-2017
（R）通过外部视觉检查、标记、重涂以及使用扫描电子显微镜测试方法进行表面纹理分析来检测可疑/伪造电子设备零部件的技术
检测项目：外观测试
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B-2016
物理尺寸
检测项目：外形尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-B108B-2010
表面贴装半导体器件的共面性试验
检测项目：共面性测试
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A103E.01-2021
高温贮存寿命
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A119A-2015
低温贮存寿命
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A100E-2020
带表面冷凝的温度循环-湿度-偏置寿命试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I-2020
可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A104F-2020
温度循环
检测项目：冷热冲击试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A105D-2020
功率和温度循环
检测项目：快速温变试验
检测对象：电子元器件
半导体集成电路 模拟开关测试方法
检测项目：截止态源极漏电流 IS(off）、导通态漏电流 IDS(on)
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：MOS场效应晶体管阈值电压
检测对象：电子元器件