数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
《半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路》 GB/T 17574-1998 方法10
《半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路》 GB/T 17940-2000 第IV篇、第3节、12
《军用软件测试指南》 GJB/Z 141-2004 4.5.1
《半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》 GB/T 4587-2023 6.2.6
《半导体集成电路模拟开关测试方法》 GB/T 14028-2018 5.2
《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》 GB/T 14030-92 2.1
《系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价（SQuaRE） 第51部分：就绪可用软件产品（RUSP）的质量要求和测试细则》 GB/T 25000.51-2016 5.2
《半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管》 GB/T 4586-1994 第IV章10
西安君信电子科技有限责任公司已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GB/T 17574-1998、GB/T 17940-2000、GJB/Z 141-2004、GB/T 4587-2023、GB/T 14028-2018、GB/T 14030-92 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 电子元器件、微波产品、双极型晶体管(包含绝缘栅双极晶体管及晶体管模块）、单片集成电路、嵌入式软件、半导体集成电路-TTL电路、二极管（包含所有类型二极管及二极管模块）、固体继电器 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
能力明细已保护
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