数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选,展示 16 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 3 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006
检测项目:外部目检、开封、样品剖面制备
检测对象:电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 方法项目0601条款2.5.1.c)
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 方法项目0601条款2.5.1.c)
检测项目:镀层厚度
检测对象:电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
检测项目:粒子碰撞噪声检测、X射线照相、声学扫描显微镜检查、内部目检、引出端强度、键合强度、芯片剪切强度、玻璃钝化层完整性 等 12 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件