数据更新时间
2026-05-12
按“导体”筛选,展示 187 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 26 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
《半导体集成电路 电平转换器测试方法》
检测项目:输入钳位电压、输入高电平电压、输入低电平电压、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出高电平电流 等 20 项,点击展开全部
检测对象:半导体集成电路电平转换器
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法
检测项目:静电放电敏感度、外部目检、X射线照相、内部气体成分分析、金属化扫描电子显微镜(SEM)检查、低气压、耐湿、盐雾 等 16 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件
《半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管》
检测项目:集电极-基极电压、发射极-基极电压、集电极-发射极电压、集电极-基极截止电流(直流法)、集电极-发射极截止电流(直流法)、发射极-基极截止电流(直流法)、共发射极正向电流传输比、集电极-发射极饱和电压 等 14 项,点击展开全部
检测对象:达林顿晶体管阵列
检测对象:半导体分立器件双极型晶体管
《半导体集成电路 快闪存储器测试方法》
检测项目:输出高电平电压和输出第电平电压、传输时间、保持时间、建立时间、延迟时间、存储单元0变1功能、存储单元1变0功能、特殊数据图形功能 等 11 项,点击展开全部
检测对象:半导体集成电路快闪存储器
《半导体模拟集成电路“七专”技术条件》 QZJ840615 方法
《半导体模拟集成电路“七专”技术条件》 QZJ840615 方法
检测项目:内部目检、低温试验、高温试验、耐湿、老炼、寿命试验、温度循环、冷热浸、稳态湿热 等 11 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件
《半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路》 第IV篇第2节
检测项目:输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、电源电流、共模抑制比、电源电压抑制比、差分放大器输出电压范围、开环电压放大倍数 等 9 项,点击展开全部
检测对象:半导体集成电路运算放大器
《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 SJ/T 10805-2018
《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 SJ/T 10805-2018
检测项目:输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、最大共模输入电压、共模抑制比、开环电压增益、输出高电平电压、输出低电平电压 等 9 项,点击展开全部
检测对象:半导体集成电路电压比较器
《半导体分立器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 第IV章第1节
检测项目:正向电压、反向电流、工作电压、工作电压的温度系数、调整电流、调整电流的温度系数、调整电流变化量、极限电压
检测对象:半导体分立器件信号二极管(包括开关二极管)
检测对象:半导体分立器件电压基准二极管和电压调整二极管
检测对象:半导体分立器件电流调整二极管
GB/T 4586-94
《半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管》 第IV章
检测项目:栅极截止电流或栅极泄露电流、漏极电流(A、B和C型)、漏极截止电流(A、B和C型)、栅-源截止电压(A和B型)、栅-源阈值电压(C型)、静态漏-源通态电阻、漏-源通态电压、功率场效应晶体管沟道-管壳的瞬态热阻抗和热阻
检测对象:半导体分立器件场效应晶体管
《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》
检测项目:静态电源电流、触发电压、触发电流、阈值电压、阈值电流、复位电压、复位电流
检测对象:半导体集成电路时基电路
《半导体集成电路 模拟开关测试方法》
检测项目:导通电阻、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流、开启时间、关断时间
检测对象:半导体集成电路模拟开关
《半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理》
检测项目:满量程总误差、馈通误差、1%幅度误差带宽、转换速率、建立时间、共模抑制比
检测对象:半导体集成电路模拟乘法器
《半导体分立器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管》
检测项目:正向电压、雪崩和可控雪崩整流二极管击穿电压、反向电流、热阻、瞬态热阻抗
检测对象:半导体分立器件整流二极管
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目:高温试验、老炼、寿命试验、颗粒碰撞试验、键合强度、密封
检测对象:电子元器件
《半导体集成电路电压调整器测试方法》
检测项目:基准电压、电压调整率、电流调整率、电源纹波抑制比、耗散电流和耗散电流变化
检测对象:半导体集成电路电压调整器
《半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件》 第Ⅱ篇第1节
检测项目:正向电压、反向电流、热阻、瞬态热阻抗
检测对象:半导体分立器件微波器件
GB/T 14114-1993
《半导体集成电路 电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理》
检测项目:静态电源电流、失调误差、线性误差、电源电压灵敏度
检测对象:半导体集成电路电压频率转换器
《半导体集成电路 采样/保持放大器测试方法的基本原理》
检测项目:采样-保持失调电压、增益误差
检测对象:半导体集成电路采样保持器
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2074、方法 2069、方法2070、方法2072、方法 2073、方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2074、方法 2069、方法2070、方法2072、方法 2073、方法
检测项目:内部目检
检测对象:电子元器件
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745 方法
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745 方法
检测项目:高压蒸煮
检测对象:电子元器件
GB/T4937-2012
《半导体器件机械和气候试验方法》 第4部分
检测项目:强加速稳态湿热(HAST)
检测对象:电子元器件
GB/T4937-2018
《半导体器件机械和气候试验方法》 第20部分
检测项目:回流焊
检测对象:电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2046、方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2046、方法
检测项目:振动
检测对象:电子元器件
GB/T 4937.32-2021
《半导体器件 机械和气候试验方法》 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
检测项目:易燃性
检测对象:电子元器件
GB/T 4937.31-2021
《半导体器件 机械和气候试验方法》 第31部分:塑封器件的易燃性(内引起的)
检测项目:易燃性
检测对象:电子元器件
《集成电路 A/D和D/A转换器测试方法的基本原理》 SJ 20961-2006
《集成电路 A/D和D/A转换器测试方法的基本原理》 SJ 20961-2006
检测项目:失调误差、增益误差、微分线性误差、功耗、有效位、数字输入高电平电压/数字输入低电平电压、数字输入高电平电流/数字输入低电平电流、基准电压 等 14 项,点击展开全部
检测对象:半导体集成电路D/A转换器
检测对象:半导体集成电路A/D转换器