检我来检做检测,上我来检
首页能力查询检测知识库
  • 首页
  • 查询
  • 知识库
检我来检做检测,上我来检
首页能力查询检测知识库
返回搜索结果

贵州振华风光半导体股份有限公司检试验中心

当前查看:贵州振华风光半导体股份有限公司检试验中心

贵州省 · 贵阳市

地址:贵州省贵阳市高新区高纳路819号

联系电话:0851-86303033

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“导体”筛选,展示 187 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 26 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 35006-2018

《半导体集成电路 电平转换器测试方法》

20 项检测项目

检测项目:输入钳位电压、输入高电平电压、输入低电平电压、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出高电平电流 等 20 项,点击展开全部

检测对象:半导体集成电路电平转换器

输入钳位电压输入高电平电压输入低电平电压输出高电平电压输出低电平电压输入高电平电流输入低电平电流输出高电平电流输出低电平电流输出高阻态时高电平电流输出高阻态时低电平电流静态电流输出由低电平到高电平传输延迟时间输出由高电平到低电平传输延迟时间输出由高阻态到高电平传输延迟时间输出由高阻态到低电平传输延迟时间输出由高电平到高阻态传输延迟时间输出由低电平到高阻态传输延迟时间输出由低电平到高电平转换时间输出由高电平到低电平转换时间

《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法

《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法

16 项检测项目

检测项目:静电放电敏感度、外部目检、X射线照相、内部气体成分分析、金属化扫描电子显微镜(SEM)检查、低气压、耐湿、盐雾 等 16 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

静电放电敏感度外部目检X射线照相内部气体成分分析金属化扫描电子显微镜(SEM)检查低气压耐湿盐雾热冲击温度循环恒定加速度机械冲击芯片剪切力强度可焊性耐焊接热引线牢固性
GB/T 4587-2023

《半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管》

14 项检测项目

检测项目:集电极-基极电压、发射极-基极电压、集电极-发射极电压、集电极-基极截止电流(直流法)、集电极-发射极截止电流(直流法)、发射极-基极截止电流(直流法)、共发射极正向电流传输比、集电极-发射极饱和电压 等 14 项,点击展开全部

检测对象:达林顿晶体管阵列

集电极-基极电压发射极-基极电压集电极-发射极电压集电极-基极截止电流集电极-发射极截止电流发射极-基极截止电流共发射极正向电流传输比集电极-发射极饱和电压基极-发射极饱和电压

检测对象:半导体分立器件双极型晶体管

集电极-基极电压发射极-基极电压集电极-发射极电压集电极-基极截止电流(直流法)集电极-发射极截止电流(直流法)发射极-基极截止电流(直流法)共发射极正向电流传输比集电极-发射极饱和电压基极-发射极饱和电压基极-发射极电压(直流法)热阻
GB/T 36477-2018

《半导体集成电路 快闪存储器测试方法》

11 项检测项目

检测项目:输出高电平电压和输出第电平电压、传输时间、保持时间、建立时间、延迟时间、存储单元0变1功能、存储单元1变0功能、特殊数据图形功能 等 11 项,点击展开全部

检测对象:半导体集成电路快闪存储器

输出高电平电压和输出第电平电压传输时间保持时间建立时间延迟时间存储单元0变1功能存储单元1变0功能特殊数据图形功能输入高电平电流和输入低电平电流电源电流和漏电流输入高电平电压和输入低电平电压

《半导体模拟集成电路“七专”技术条件》 QZJ840615 方法

《半导体模拟集成电路“七专”技术条件》 QZJ840615 方法

11 项检测项目

检测项目:内部目检、低温试验、高温试验、耐湿、老炼、寿命试验、温度循环、冷热浸、稳态湿热 等 11 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

内部目检低温试验高温试验耐湿老炼、寿命试验温度循环冷热浸稳态湿热恒定加速度可焊性振动
GB/T 17940-2000

《半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路》 第IV篇第2节

9 项检测项目

检测项目:输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、电源电流、共模抑制比、电源电压抑制比、差分放大器输出电压范围、开环电压放大倍数 等 9 项,点击展开全部

检测对象:半导体集成电路运算放大器

输入失调电压输入失调电流输入偏置电流电源电流共模抑制比电源电压抑制比差分放大器输出电压范围开环电压放大倍数输出电压最大变化率

《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 SJ/T 10805-2018

《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 SJ/T 10805-2018

9 项检测项目

检测项目:输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、最大共模输入电压、共模抑制比、开环电压增益、输出高电平电压、输出低电平电压 等 9 项,点击展开全部

检测对象:半导体集成电路电压比较器

输入失调电压输入失调电流输入偏置电流最大共模输入电压共模抑制比开环电压增益输出高电平电压输出低电平电压输出漏电流
GB/T 6571-1995

《半导体分立器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 第IV章第1节

8 项检测项目

检测项目:正向电压、反向电流、工作电压、工作电压的温度系数、调整电流、调整电流的温度系数、调整电流变化量、极限电压

检测对象:半导体分立器件信号二极管(包括开关二极管)

正向电压反向电流

检测对象:半导体分立器件电压基准二极管和电压调整二极管

工作电压工作电压的温度系数反向电流正向电压

检测对象:半导体分立器件电流调整二极管

调整电流调整电流的温度系数调整电流变化量极限电压

GB/T 4586-94

《半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管》 第IV章

8 项检测项目

检测项目:栅极截止电流或栅极泄露电流、漏极电流(A、B和C型)、漏极截止电流(A、B和C型)、栅-源截止电压(A和B型)、栅-源阈值电压(C型)、静态漏-源通态电阻、漏-源通态电压、功率场效应晶体管沟道-管壳的瞬态热阻抗和热阻

检测对象:半导体分立器件场效应晶体管

栅极截止电流或栅极泄露电流漏极电流(A、B和C型)漏极截止电流(A、B和C型)栅-源截止电压(A和B型)栅-源阈值电压(C型)静态漏-源通态电阻漏-源通态电压功率场效应晶体管沟道-管壳的瞬态热阻抗和热阻
GB/T 14030-1992

《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》

7 项检测项目

检测项目:静态电源电流、触发电压、触发电流、阈值电压、阈值电流、复位电压、复位电流

检测对象:半导体集成电路时基电路

静态电源电流触发电压触发电流阈值电压阈值电流复位电压复位电流
GB/T 14028-2018

《半导体集成电路 模拟开关测试方法》

6 项检测项目

检测项目:导通电阻、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流、开启时间、关断时间

检测对象:半导体集成电路模拟开关

导通电阻截止态漏极漏电流截止态源极漏电流导通态漏电流开启时间关断时间
GB/T 14029-1992

《半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理》

6 项检测项目

检测项目:满量程总误差、馈通误差、1%幅度误差带宽、转换速率、建立时间、共模抑制比

检测对象:半导体集成电路模拟乘法器

满量程总误差馈通误差1%幅度误差带宽转换速率建立时间共模抑制比
GB/T 4023-2015

《半导体分立器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管》

5 项检测项目

检测项目:正向电压、雪崩和可控雪崩整流二极管击穿电压、反向电流、热阻、瞬态热阻抗

检测对象:半导体分立器件整流二极管

正向电压雪崩和可控雪崩整流二极管击穿电压反向电流热阻瞬态热阻抗

《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法

《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法

5 项检测项目

检测项目:高温试验、老炼、寿命试验、颗粒碰撞试验、键合强度、密封

检测对象:电子元器件

高温试验老炼、寿命试验颗粒碰撞试验键合强度密封
GB/T 4377-2018

《半导体集成电路电压调整器测试方法》

5 项检测项目

检测项目:基准电压、电压调整率、电流调整率、电源纹波抑制比、耗散电流和耗散电流变化

检测对象:半导体集成电路电压调整器

基准电压电压调整率电流调整率电源纹波抑制比耗散电流和耗散电流变化
GB/T 20516-2006

《半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件》 第Ⅱ篇第1节

4 项检测项目

检测项目:正向电压、反向电流、热阻、瞬态热阻抗

检测对象:半导体分立器件微波器件

正向电压反向电流热阻瞬态热阻抗

GB/T 14114-1993

《半导体集成电路 电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理》

4 项检测项目

检测项目:静态电源电流、失调误差、线性误差、电源电压灵敏度

检测对象:半导体集成电路电压频率转换器

静态电源电流失调误差线性误差电源电压灵敏度
GB/T 14115-1993

《半导体集成电路 采样/保持放大器测试方法的基本原理》

2 项检测项目

检测项目:采样-保持失调电压、增益误差

检测对象:半导体集成电路采样保持器

采样-保持失调电压增益误差

《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2074、方法 2069、方法2070、方法2072、方法 2073、方法

《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2074、方法 2069、方法2070、方法2072、方法 2073、方法

1 项检测项目

检测项目:内部目检

检测对象:电子元器件

内部目检

《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745 方法

《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745 方法

1 项检测项目

检测项目:高压蒸煮

检测对象:电子元器件

高压蒸煮

GB/T4937-2012

《半导体器件机械和气候试验方法》 第4部分

1 项检测项目

检测项目:强加速稳态湿热(HAST)

检测对象:电子元器件

强加速稳态湿热(HAST)

GB/T4937-2018

《半导体器件机械和气候试验方法》 第20部分

1 项检测项目

检测项目:回流焊

检测对象:电子元器件

回流焊

《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2046、方法

《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2046、方法

1 项检测项目

检测项目:振动

检测对象:电子元器件

振动

GB/T 4937.32-2021

《半导体器件 机械和气候试验方法》 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)

1 项检测项目

检测项目:易燃性

检测对象:电子元器件

易燃性

GB/T 4937.31-2021

《半导体器件 机械和气候试验方法》 第31部分:塑封器件的易燃性(内引起的)

1 项检测项目

检测项目:易燃性

检测对象:电子元器件

易燃性

《集成电路 A/D和D/A转换器测试方法的基本原理》 SJ 20961-2006

《集成电路 A/D和D/A转换器测试方法的基本原理》 SJ 20961-2006

14 项检测项目

检测项目:失调误差、增益误差、微分线性误差、功耗、有效位、数字输入高电平电压/数字输入低电平电压、数字输入高电平电流/数字输入低电平电流、基准电压 等 14 项,点击展开全部

检测对象:半导体集成电路D/A转换器

失调误差增益误差微分线性误差功耗有效位数字输入高电平电压/数字输入低电平电压数字输入高电平电流/数字输入低电平电流基准电压

检测对象:半导体集成电路A/D转换器

零点误差增益误差微分线性误差功耗信噪比信号失真比总谐波失真无失真动态范围数字输出高电平电压/数字输出低电平电压数字输入高电平电压/数字输入低电平电压数字输入高电平电流/数字输入低电平电流

机构信息

机构名称

贵州振华风光半导体股份有限公司检试验中心

所在地区

贵州省 · 贵阳市

企业地址

贵州省贵阳市高新区高纳路819号

联系电话

0851-86303033

检我来检

我来检面向企业客户提供实验室资质能力搜索服务,帮助您从大量能力范围中快速找到合适实验室、对应标准和检测项目。

快速导航

  • 首页
  • 实验室能力查询
  • 检测知识库

热门检索

  • 食品接触材料检测
  • 电线电缆检测
  • 化妆品检测
  • 标准解读与检测指南

实验室合作,请联系我们

点击二维码可放大扫码

联系电话:18019561783
隐私政策用户协议

本站数据用于能力检索参考,具体资质范围以官方公示和实验室最新能力范围为准。

本站实验室名称、地址、资质能力等信息整理自公开渠道,仅供检索参考,非官方数据,不代表任何官方或实验室主体。如需更正或删除相关信息,请通过上方联系电话与我们联系。

© 2026 我来检 · 做检测,上我来检 · 皖ICP备2026012831号-3