数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 7677-2012”筛选,展示 3 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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《球栅阵列(BGA)试验方法》 GJB7677-2012 方法
《球栅阵列(BGA)试验方法》 GJB7677-2012 方法
检测项目:焊球拉脱、焊球剪切
检测对象:电子元器件
《球栅阵列(BGA)试验方法》 GJB7677-2012 第6章节
《球栅阵列(BGA)试验方法》 GJB7677-2012 第6章节
检测项目:可焊性
检测对象:电子元器件