数据更新时间
2026-05-12
按“导体”筛选，展示 22 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
检测项目：集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压、集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、基极-发射极饱和电压、共发射极正向电流传输比、基极-发射极电压
检测对象：双极型晶体管
半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项目：通态电压、门极触发电流、门极触发电压、擎住电流、维持电流
检测对象：晶闸管
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分整流二极管
检测项目：反向峰值电流、击穿电压、正向电压
检测对象：二极管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验
检测项目：外部目检、X射线检测
检测对象：电子元器件
半导体器件 分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第IV章 第1节 1 & 第2节
检测项目：反向峰值电流、正向电压
检测对象：二极管
GB/T 4587-023
半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管 GB/T 4587-2023
检测项目：集电极-发射极饱和电压
检测对象：双极型晶体管
MIL-STD-750-1 ：2012
半导体器件试验方法（间隙操作寿命） 方法1036.3&
检测项目：热疲劳试验
检测对象：电子元器件