数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测
检测对象：微电子器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：芯片粘附强度（剪切强度）
检测对象：半导体分立器件