天津市
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数据更新时间
2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
检测项目：热阻（R<Sub>th</Sub>）、瞬态热阻抗Z<Sub>th</Sub>（t）
检测对象：二极管
GB/T 4587-94
半导体器件分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章第1节通用测试方法
检测项目：热阻（R<Sub>th</Sub>）
检测对象：双极型晶体管
GB-T4586-1994
半导体器件分立器件第8部分场效应晶体管 第Ⅳ章测试方法
检测项目：瞬态热阻抗Z<Sub>thJ-C</Sub>和热阻R<Sub>thJ-C</Sub>
检测对象：场效应管
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：绝缘栅功率场效应管热阻抗测试
检测对象：场效应管
半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：绝缘栅双极型晶体管