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数据更新时间
2026-05-12
按“U”筛选，展示 46 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB 9388-2018
检测项目：失调误差E<Sub>O</Sub>、失调误差温度系数α<Sub>EO</Sub>、满度误差E<Sub>FS</Sub>、满度误差温度系数α<Sub>EFS</Sub>、增益误差E<Sub>G</Sub>、增益误差温度系数α<Sub>EG</Sub>、电源电流I<Sub>CC</Sub>、双极零点误差E<Sub>BZ</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：模拟数字转换器
检测对象：数字模拟转换器
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第IV篇第2节
检测项目：输出电压范围(V<Sub>O</Sub>)、电源电流(I<Sub>CC</Sub>)、输入失调电流(I<Sub>IO</Sub>)、输入失调电压（V<Sub>IO</Sub>）、输入偏置电流(I<Sub>IB</Sub>)、开环电压放大倍数(A<Sub>VO</Sub>)、共模抑制比(K<Sub>CMR</Sub>)、电源电压抑制比(K<Sub>SVR</Sub>)
检测对象：运算放大器
GB/T 4587-94
半导体器件分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章第1节通用测试方法
检测项目：集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极饱和电压 V<Sub>BEsat</Sub>、集电极-基极击穿电压V<Sub>BRCBO</Sub>、发射极-基极击穿电压V<Sub>BREBO</Sub>、共发射极正向电流传输比HV<Sub>21E</Sub>、热阻（R<Sub>th</Sub>）
检测对象：双极型晶体管
半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、反向击穿电压V<Sub>BR</Sub>、热阻（R<Sub>th</Sub>）、瞬态热阻抗Z<Sub>th</Sub>（t）
检测对象：二极管
GB-T4586-1994
半导体器件分立器件第8部分场效应晶体管 第Ⅳ章测试方法
检测项目：静态漏源导通电阻r<Sub>DSon</Sub>、漏极截止电流I<Sub>DSS</Sub>、瞬态热阻抗Z<Sub>thJ-C</Sub>和热阻R<Sub>thJ-C</Sub>、开关时间t<Sub>on</Sub>,t<Sub>off</Sub>
检测对象：场效应管
半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：栅极-发射极漏电流I<Sub>GES</Sub>、集电极截止电流I<Sub>CES</Sub>、开通期间的各时间间隔（Td(on)、Tr、ton）和开通能量E<Sub>on</Sub>
检测对象：绝缘栅双极型晶体管
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：漏源击穿电压V<Sub>BRDSS</Sub>
检测对象：场效应管